2010年5月15日下午2点，在碧水大厦第七会议室，集智达中高层及市场人员共同研讨了公司未来3年的发展计划。

围绕公司的使命和愿景，总经理王静提出，做稳做强做大才是公司的战略目标。未来三年的总目标是，在努力争取上市的同时，将对公司组织架构、管理制度、人力资源等方面进行重大调整，以确保公司每年净资产回报率（不含房产溢价）以不低于30%的速度实现跳跃式增长。

公司使命及愿景：

王总简明扼要地认为，公司使命即指公司是干什么的，而愿景则是指公司要干到什么样。

公司使命：以嵌入式工控机及智能I/O技术为基础，为各行各业提供一流的具有自主品牌的测控产品及先进的行业解决方案，为股东创造价值，为员工提供实现自我的发展平台。

公司中期愿景：成为国内嵌入式工控机及智能I/O领域的主导企业，在综合实力上(人员、场地、资金、技术、产品、营业额、营销网络等方面)跻身国内本行业前列。

产品和技术方向：

      1. 产品方向：

公司将在以下产品及相关技术上进行投入，使其形成系列化：

* 嵌入式低功耗无风扇、可壁挂可导轨安装可上架、可扩展标准PCI或PC-104 I/O卡的工控机;

* X86、ARM平台嵌入式核心板，主板；

* 低售价的3U/6U CPCI(PXI,VXI)系统；

* 分散式数据采集、控制、通讯模块；低成本测控单元；

* 系列化电参数测量产品；

* PPC和触摸屏；PPC重点选用低功耗主板，如Atom、ARM等，机壳散热，密闭，无风扇。适合在环境恶劣，如有粉尘的现场使用。

* 网络安全硬件平台；

* 特殊定制的专用产品。

2. 技术方向：

目前公司即有的技术包括：X86平台主板及系统研发；ARM主板研发；单片机技术；智能I/O模块研发；GPRS通讯技术；电参数测量技术；RS-485/CAN通讯技术。公司将加强对这些技术的有机整合，进一步扩大市场占有率。

同时，公司将跟踪和研发下列软硬件技术，力争达到在国内领先的地步：

* 紧跟Intel嵌入式、低功耗系列CPU技术，成为ICA会员；

* 跟踪ARM技术；开发出易于定制各种功能的核心板及底板

* 深入研究WinCE、Linux、XPe等OS

* 深入研究电参数测量技术

* 继续深入研究以上多项技术的融合，结合行业需求进行技术的应用创新。

随着国家各行各业信息化、自动化的发展，嵌入式产品的应用领域会超长发展，公司应抓住这一历史性机遇，实现跳跃式发展。

     三年总目标：

1、进行一系列的改革和调整，保证公司净资产回报率（不含房产溢价）以每年不低于30%的速度增长。

2、三年后自有品牌(含贴牌)的产品占销售总额的比例应超过70%。

3、进一步扩大自由知识产权产品的规模化生产和销售，实现技术、产品和市场的不断提升。

以上的战略规划和系统部署，将为集智达未来三年的发展提供切实的机制性保障，同时，也将成为各部门协同作战的目标和步骤。可以预见的是，能够实现跳跃式增长的三年后，真正地实现做稳做强做大的战略目标。